中国半导体产业与资本大携手,中国半导体投资联盟成立

据悉,中国半导体联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源,依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源,实现优势资源整合、信息互通、资源互补,最大限度地发挥产业资本的综合效益,促进联盟成员间的合作,共同发展,进一步支持我国半导体产业高速发展。

【电工电气网】讯  9月15日,在由集微网、厦门半导体投资集团等主办的“集微半导体峰会”上,一个经集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构的前期协商、发起的中国半导体投资联盟正式成立,让海内外半导体行业为之震动。  过热后的冷思  自2014年9月至今,国家集成电路产业投资基金总规模1387.2亿元,企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩,以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期。  华创投资投委会主席陈大同指出,从2004年开始,中国半导体产业有了飞跃发展,但是热闹过后应该冷静下来进行反思。现在国家、地方政府、各投资机构都参与到半导体产业发展中来,但是这是一个知识密集型产业,需要提高决策人的专业度以及对产业更深入的了解。  被业内誉为“中国半导体教父”的张汝京博士针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程指出,从乐观的角度看,目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步,但从谨慎的角度来看,遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野。他强调半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业,更需要有经验的一流人才团队。各地政府需冷静、理智地来推展半导体产业。  厦门半导体投资集团总经理王汇联指出,中国半导体看似站在风口了,飞得起来吗?看似热闹不差钱的中国集成电路产业,企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足,同时,在科技资源有限的情况下,仍然以传统手段、方式(基金、科研项目)支持芯片产业,缺乏结构性突破,资源统筹能力弱。  借资本谋整合、发展  手机中国联盟秘书长老杳、盈富泰克创投总经理周宁、高通中国董事长孟樸、恩智浦总经理郑力等与会嘉宾一致认为,现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点,预计未来几年的主题将是整合,中国IC概念股在未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大,而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值,半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成而有机结合。  华创陈大同强调说,一个成功的并购不是左手倒右手,收购不是难事,整合也不是为了资本套现,最困难的是如何本地消化,资本和本地龙头企业的合作,才是并购成功的关键。  王汇联表示,各地区应结合区域资源,坚持差异化路径,并在细分领域寻求突破机遇,例如厦门作为闵三角片区核心,目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等龙头项目,初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。未来,厦门海沧集成电路产业发展将以制造业为先,夯实集成电路基础工业体系,形成国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。  为更好地发挥IC企业与资本之间的桥梁作用,“中国半导体投资联盟”在峰会期间宣布正式成立。据悉,该联盟将通过构建高效的合作平台,促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享,实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争,增强中国半导体产业资本的整体优势,避免资源分散。

据悉,中国的半导体产业资产证券化率快速提升,总市值近4000亿元;自2016年年初以来,半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资,长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场的低融资成本实现海外并购,向行业之巅加速迈进。

9月18日讯
作为厦门投洽会的一项重要议程,近日,“2017集微半导体峰会”举行,“中国半导体投资联盟”顺势成立。该投资联盟的成立是当前资本市场对集成电路板块关注热度的直接反应。

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