高通携A股小伙伴,高通在上海设芯片封测工厂

9月14日讯
9月12日,作为世界最大的半导体供应商之一,美国高通公司宣布成立高通通讯技术有限公司[Qualcomm
Communication Technologies Co.
Ltd.]。新公司设立于上海,将于2016年10月18日开始运营。

在过去两三年内,高通持续通过合作、投资等方式,加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域,高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。

据了解,新公司位于上海外高桥自由贸易区,将拥有半导体测试设施,这也是高通首次涉足半导体制造测试业务。此次成立新公司,涉足半导体制造测试领域,技术上通过与世界半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商安靠技术合作。

跟所有的半导体公司一样,高通也在积极谋求转型,并在A股广邀小伙伴一起“玩耍”。高通中国区董事长孟璞在近期接受媒体采访时表示,高通相信物联网是一个很大的增长点,也会从智能手机向汽车领域拓展。

据悉,通过设立并运营这一半导体测试中心,高通将持续提升其运营水平,并扩大其在华业务规模。此外,高通今年也在加大在华投资力度,并朝着生态链方向渗透。今年3月,高通与中国的中科创达软件股份有限公司成立了注册资本为280万美元的合资企业,以开发无人机软件。此后,高通还与贵州省政府共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司,专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。

其实,4G时期笑傲江湖、5G时代又最早发布芯片样片的高通,早已不仅仅是个通信公司。更为重要的是,看好中国市场的高通,已悄然携手A股的大唐电信、长电科技、中科创达、闻泰科技等小伙伴,在产业链上纵横“练级”,向上持续加码半导体,向下转型物联网、智能终端、存储等新领域,不断提高“段位”。

不难看出,实现供应链运营的流程化并由此提升运营效率是高通建厂的主要目的,毕竟中国市场的智能手机大多数采用高通芯片,如此庞大的规模,需要有足够强的交付能力来支撑。高通是全球大牌高端手机采用最多的移动处理器品牌,其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。作为HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商,高通同时也是国内华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机的处理器提供者。

半导体行业巨头博通于美国当地时间6日上午公布收购要约,计划以现金加股票的方式,按照每股70美元的价格斥资1300亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一要约被接受,将缔造科技行业有史以来规模最大的一次并购交易。分析师还表示,完成收购高通的博通,对于全球半导体产业将有相当程度的影响。

博通拟巨额并购高通
机构称半导体厂版图或变化

转型智能终端、物联网

与“新朋友”大唐电信相比,长电科技则是高通在中国半导体业的“老铁”。

今年9月15日,长电科技子公司中芯长电与高通共同宣布,中芯长电已经开始高通10nm硅片超高密度凸块加工认证。这标志着中芯长电在量产28nm和14nm凸块加工后,其工艺技术进一步获得提升。资料显示,早在2015年9月,高通就联手国家集成电路产业投资基金、中芯国际向中芯长电合计投资2.8亿美元,帮助中芯长电加快中国第一条12吋凸块生产线的建设进度,扩大市场规模和提升先进制造能力。此前,高通就参与中国半导体先进制程研发。2015年,高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC,共同投资设立了中芯国际集成电路新技术研发有限公司。目前,中芯国际是长电科技间接第一大股东。

除了半导体制造,高通还在中国接连加码晶圆生产测试、服务器芯片等领域。在今年的数博会上,中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司共建贵安超算中心。资料显示,华芯通是由贵州省政府、高通等于2016年联合设立,专注做服务器芯片。此外,高通于2016年在上海成立了高通通讯技术有限公司,涉足半导体制造测试业务。

高通相信物联网是一个很大的增长点,将从智能手机向汽车领域拓展。汽车电子和新兴的虚拟现实市场是高通开拓的重点。高通在物联网的布局多点开花。

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